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AVT - Packaging technologies

 
Microelectronic Packaging Dresden SEPARATION SMD CHIP BONDING WIRE BONDING ENCAPSULATION LABELLING

 

Packaging technologies for microelectronic devices, modules and systems

MPD accompanies the customer’s ideas through to series manufacture. To this end, we offer a range of modular technology steps to ensure optimum production process flows.

 

Aufbau- und Verbindungstechnik

Vereinzeln / Singulation

Wir vereinzeln für Sie mittles Sägen / Trennschleifen verschiedene Materialien:

  • Silizium-Wafer
  • Keramik-Substrate und Mehrlagenkeramik-Gehäuse
  • COB-Leiterplatten
  • beschichtete und unbeschichtete Gläser

Das Vereinzeln findet bei MPD als vorgelagerter Prozessschritt statt (wie z.B. das Sägen von Siliziumwatern für die Weiterverarbeitung der Nacktchips) wie auch als nachgelagerter Prozessschritt (so z.B. das Sägen oder Trennen von komplett bestückten Leiterplatten im Nutzenverband).

Weiterhin übernimmt MPD Sägedienstleistungen für ihre Kunden.

SMD-Bestückung

Neben den aktiven COB-Aufbauten sind passive und ie bestückt und verlötet. Dieses erfolgt vorzugsweise vor den COB-Aufbauten, kann aber auch im Nachhinein erfolgen.
Es werden auch Spezialaufbauten durchgeführt so z.B. das Bestücken von Festlotballs bzw. das Beballen von Lotdepots für BGA-ähnliche Packages.

aktive Komponenten auf einer Leiterplatte unverzichtbar. Diese werden bis zu einer mittleren Komplexität, auch bei MPD als Muster oder in Ser

Chipbonden

Im Mittelpunkt unseres Leistungsangebotes steht das Chipbonden. Damit wird ein Verfahren bezeichnet, bei dem die vereinzelten Chips eines Wafers auf einem Substrat mittels Klebstoff befestigt werden.

Folgende technologische Verfahren kommen bei der MPD zur Anwendung:

  • Chip-on-Board (COB)
  • Chip-on-Flex (COF)
  • Chip-on-Glass (COG)
  • Chip-on-Ceramic (COC)
  • Chip-on-Metal (COM)
  • Flip Chip - Beim Flip Chip Verfahren wird der Nacktchip mechanisch und elektrisch direkt mit der Chipvorderseite auf das Substrat kontaktiert.
  • Die Stacking - Beim Die Stacking Verfahren werden ein oder mehrere Chips auf die Oberfläche eines anderen Chips bestückt.

Drahtbonden

Beim Drahtbonden wird der Chip mittels metallischer Mikrodrähte elektrisch mit dem Substrat verbunden.

Bei der MPD findet das Dünn-Drahtbonden Anwendung, wir verarbeiten hauptsächlich Bonddraht der Materialstärke 15µm - 50µm.

Bei der MPD werden dafür zwei Verfahren angewandt:

  • Ultraschall-Drahtbonden (US) mittels Aluminium-Mikrodrähten
  • Thermosonic-Drahtbonden (TS) mittels Gold- oder Kupfer-Mikrodrähten

Kapselung

Als Kapselung wird die Einbettung eines Gegenstandes von seiner Umwelt bezeichnet. Ziel der Verkapselung ist der Schutz der Bauelemente vor Umwelteinflüssen und mechanischen Einflüssen sowie die Erhöhung der Einsatz-Zuverlässigkeit. Chips und Drahtbonds können je nach Anforderung vollständig oder teilweise abgedeckt werden.

Bei der MPD kommen folgende Technologien zum Einsatz:

  • Glob Top Dispensen
  • Dam & Fill Dispensen
  • Kappen (Kunststoff, Metall) setzten
  • Rahmen-Glas-Kombination platzieren
  • Abdeckung mittels Sonderkomponenten (z.B. Spiegel, Linsensystem)

Kennzeichnung

Kennzeichnung von Bauteilen erfolgt in der Regel zur Produkt- bzw. Herstelleridentifikation bzw. zur Rückverfolgbarkeit. Die Kennzeichnung kann Klartext oder verschlüsselte Informationen (Strichcode, Datamatrixcode) enthalten. Bei der MPD sind zwei Kennzeichnungsverfahren im Einsatz:

 

  • Tintenstrahlkennzeichnung
  • Laserkennzeichnung
 
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