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Geschichte

 

 

  Geschichte 2011  
  • Die Silicon Sensor International AG firmiert nun mit dem Namen First Sensor AG.
  • Vergrößerung der First Sensor AG durch Erwerb Sensortechnics Gruppe, Zusammenarbeit der AVT-Unternehmen startet.
  • Ernennung von Roland Mielke zum zweiten Geschäftsführer der mpd.
  • 2011 war wie 2010 für mpd von Erfolg geprägt! Zwei Jahre mit jeweils mehr als 25% Wachstum.
    Der wirtschaftliche Aufschwung und die Weichenstellungen für Neuprojekte aus den Bereichen Industrie, Medizintechnik und Automotive setzen hohe Erwartungen an die weitere Entwicklung.
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  Geschichte 2010  

Seit März verstärkt die First Sensor Technology GmbH die Unternehmensgruppe der Silicon Sensor International AG, die MPD wird zukünftig im Bereich der Drucksensorentwicklung mit einem weiteren starken Partner zusammenarbeiten können.

Dank der guten Auftragslage Ihrer Kunden ist der Umsatz der MPD dieses Jahr wieder deutlich gestiegen.

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  Geschichte 2009  

Unternehmensgründer Jörg Ludewig wurde im April 2009 offiziell in den wohlverdienten Ruhestand verabschiedet, vor dem Gebäude der MPD wurde Ihm zu Ehren die sogenannte „Ludewig-Buche” gepflanzt, die nun zusammen mit der MPD kräftig wachsen wird.

Eine weitere dedizierte Fertigungslinie wurde erfolgreich in Betrieb genommen, zukünftig werden hier jährlich 1 Million Drehwinkelsensoren für den Automotivebereich gefertigt.

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  Geschichte 2008  

Gregor Zwinge ist seit Januar 2008 alleiniger Geschäftsführer der MPD. Gregor Zwinge hat damit diese leitende Funktion vom Firmengründer Jörg Ludewig (65) übergeben bekommen. Jörg Ludewig steht der MPD mit seiner wertvollen Erfahrung weiterhin als Berater zur Verfügung.

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  Geschichte 2003-2007  

Die Fertigungsfläche der MPD wird durch einen Anbau verdoppelt, zukünftig werden hier dedizierte Fertigungslinien ihren Betrieb aufnehmen.


Silicon Micro Sensors GmbHDie neugegründete Silicon Micro Sensors GmbH mit Wilhelm Prinz von Hessen als Geschäftsführer erweitert die Wertschöpfungskette der Silicon Sensor International AG und nimmt Anfang 2007 ihren Geschäftsbetrieb auf.

www.smicrosensors.de

       
     

2006 feiert die MPD ihr 10-jähriges Bestehen.


     

Silicon Sensor International AGDie Silicon Sensor International AG mit Sitz in Berlin kauft 2005 MPD-Anteile in Höhe von 84% und wird neuer Hauptgesellschafter.

www.silicon-sensor.de

     

Als sogenanntes Upgrade-Audit wurde 2004 die Konformität und Wirksamkeit des QM-Systems bei MPD mit den erhöhten Forderungen der Norm ISO/TS 16949:2002 auf der Basis der DIN EN ISO 9001:2000 geprüft, die MPD ist jetzt offiziell nach ISO/TS 16949:2002 zertifiziert.

       
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  Image: Geschichte 1997-2002  

Mitte 2002 erreicht die MPD 76 Mitarbeiter und zieht Ende 2002 in Ihren Neubau um (verdreifachte Fläche).

Seit Oktober 2001 wird Jörg Ludewig in seiner Geschäftsführertätigkeit von Wilhelm Prinz von Hessen unterstützt, welcher als technischer Geschäftführer seine Arbeit bei der MPD GmbH aufnimmt.

Die MPD erweitert Ihr Portfolio im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik um:

  • Opto-Chips und -module (Image-Sensoren)
  • Ball- und Landgrid-Arrays
  • Chip Size Packaging
  • High Density Packaging (Stacked Chips)
       
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  Geschichte1996  

Jörg Ludewig gründet 1996 aus dem ehemaligen Bereich Assembly und Packaging gemeinsam mit der ZMD GmbH die Microelectronic Packaging Dresden GmbH. Die Aufnahme der Geschäftstätigkeit am 01.01.1997 erfolgte mit 11 Mit­arbeitern als Dienstleister auf dem Gebiet des Advanced Packaging für Inte­grierte Schaltkreise, Sensoren und Mikrosysteme.

       
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  Image: Geschichte 1966-1995  

In den Jahren 1966 bis 1995 arbeitete der ehemalige Assembly-Bereich der heutigen Zentrum Mikroelektronik Dresden GmbH (ZMD) an der Entwicklung folgender Technologien:

1991-1995

  • COB-Technologie für ICs, Sensoren & Mikrosysteme
  • Flex-MCM
  • Großserienfertigung von COB-Speichermodulen

1981-1990

  • Ersetzen von Gold in der Aufbau- und Verbindungstechnik
  • automatische Fertigungslinie für hochpolige CQFP
  • Tape Automated Bonding (TAB)
  • AlGe-Lot für Die-Bonden
  • Kupfer-Drahtbonden

1971-1980

  • CPID Leadframe Technologie für Großserienfertigung
  • Flip Chip-Technologie
  • US-Drahtbonden auf ungenaue Metall-Leadframes
  • Chip-Bonden mit Glaslot

1966-1970

  • Entwicklung von Basistechnologien zum Packaging von ICs in Metallgehäuse
       
 
 
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