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Forschung und Entwicklung

 
MPD: Forschung und Entwicklung

Entwicklung

Kernkompentenz der MPD ist die Entwicklung Ihrer kundenspezifischen Packaging-Lösung entsprechend Ihren Anforderungen an Design und Funktionalität.

Mit modernen CAD-Systemen werden Konstruktionen für Ihre Packaging-Lösungen entwickelt.

Die Umsetzung der mikroelektronischen Baugruppen erfolgt über beliebige Verdrahtungsträger mit bekannten Technologien bzw. neu zu entwickelnden Montageverfahren für die Aufbau- und Verbindungstechnik

Die Entwicklung erfolgt auf Basis moderner Montageverfahren.

Materialkenntnis

MPD besitzt aufgrund langjähriger Erfahrungen Expertenwissen über die in der Mikroelektronik eingesetzten Materialien und Materialkombinationen, dazu gehören Verdrahtungsträgermaterialien (organische Leiterplatten, Keramik, Metall, Glas), Klebstoffe, Vergussstoffe, Lotpasten sowie Oberflächenbeschichtungen bis hin zu Kenntnissen über Kontaktsysteme und deren Zuverlässigkeiten. Durch ausgewählte Materialuntersuchungen und Mikroanalysen werden die Kenntnisse ständig vertieft und ausgebaut.

Das Verständnis für die Materialeigenschaften unter den verschiedensten Fertigungs- und Umgebungsbedingungen ist entscheidend für

  • die Materialauswahl
  • die Entwicklung und Auswahl von Montageverfahren
  • die Qualität und Zuverlässigkeit der gefertigten Komponenten und Module

Prozesstechnologie

Eine weitere Kernkompetenz liegt darin, Montageverfahren, Materialien und Produktspezifikationen so zusammenzuführen, dass kontrollierbare, qualitativ hochwertige und kosteneffiziente Produktionsprozesse entstehen.

Die Entwicklung der Fertigungsprozesse ist entscheidend zur Erreichung von:

  • maximaler Reproduzierbarkeit der Fertigungsprozesse
  • optimaler Fertigungsqualität
  • minimalen Ausbeuteverlusten

In Zusammenarbeit mit Partnern aus Forschung und Industrie werden die Prozesstechnologien in gemeinsamen Forschungsprojekten ständig weiterentwickelt.

Test- und Prüfverfahren

Unsere Kenntnisse über mechanische, elektrische und thermische Test- und Prüfverfahren, analytische Untersuchungsmethoden zur Charakterisierung von Werkstoffsystemen und zur Fehleranalyse (chemische, röntgen – und ionentechnische, ultraschalltechnische Untersuchungsmethoden) sind Voraussetzungen für eine optimale Auswahl der Materialien sowie der Montageverfahren für Ihre kundenspezifische Packaging-Lösung.

Weiterhin werden für die Sicherung einer konstant hohen Produktqualität von MPD auf der Grundlage der Produktspezifikationen die Test- und Qualitätskriterien für die Produktqualifikation sowie für den Fertigungsprozess definiert und entsprechende Test- und Prüfverfahren durchgeführt. Dazu gehören Pull- und Schertests, Fein- und Groblecktests, Temperaturschocktests, Klimatests, Oberflächenanalysen, Röntgen- und Ultraschalluntersuchungen, klassische Schliffpräparationen und Fehleranalysen. Diese Test- und Prüfverfahren werden entweder direkt bei MPD oder in Zusammenarbeit mit namhaften Partnern aus dem universitärem Bereich (TU Dresden), aus Fraunhofer – Einrichtungen (FhG / IZM) und Industriepartnern wie SGS Institut Fresenius GmbH durchgeführt.

Forschung

Weiterhin beteiligt sich die MPD an zahlreichen Forschungsprojekten in Zusammenarbeit mit Partnern aus Forschung & Industrie um Ihren Kunden schon heute den Stand der Technik von morgen anbieten zu können.

Mit Industriepartnern, mit Hochschulpartnern und Instituten der Fraunhofergesellschaft arbeiten wir gemeinsam an Projekten für den Automotivebereich (Fahrerassistenzsysteme), für den medizintechnischen Bereich (intelligente Hüftprothese), für autarke Sensornetzwerke zum Monitoring in der Energietechnik sowie neue Verfahren zur Herstellung von Schaltkreisen.

 
© 2014, Microelectronic Packaging Dresden GmbH